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保密芯片电子零件的环氧胶水开发和研究

出处:www.8600086.cn   分类:公司新闻  发布:2018-12-14 8:54:03
摘要:

许多电子零件为了隔绝环境因素对它的侵扰,经常使用树脂来保护,例如: 封装、包埋、灌封 等制程。有时候零件上胶是为了保密,图 1  PCB 上的案例:芯片上面有厂牌、型号的信息,为了防止竞争对手窥探,制造厂会在芯片上加一层保密胶。保密胶和芯片紧密结合,竞争对手破坏保密胶的时候,芯片也随之损坏( 2)保密的评估方法是用高温的热风枪加热,同时利用尖锐的凿子去翘它,温度从 150逐步上升到 250( 3)。有些树脂在高温迅速软化,很轻易的就剥离开来;有些树脂在高温仍然有很好的热强度,不会从  PCB  板脱离,甚至焦化也无法分开,具有很好的保密效果(  4)。技术上最难的地方在于低温固化(80-120/1hr),却要求高温的热强度。由于测试温度远高于保密胶的  Tg,所以微观来看树脂已经软化。如何让树脂在巨观看来还有相当的硬度,是研发的关键。我司的JC337-8 环氧胶已经通过测试,欢迎您来测试体验。

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