保密芯片电子零件的环氧胶水开发和研究

许多电子零件为了隔绝环境因素对它的侵扰，经常使用树脂来保护，例如： 封装、包埋、灌封 等制程。有时候零件上胶是为了保密，图 1 是 PCB 板上的案例：芯片上面有厂牌、型号的信息，为了防止竞争对手窥探，制造厂会在芯片上加一层保密胶。保密胶和芯片紧密结合，竞争对手破坏保密胶的时候，芯片也随之损坏(图 2)。保密的评估方法是用高温的热风枪加热，同时利用尖锐的凿子去翘它，温度从 150℃逐步上升到 250℃(图 3)。有些树脂在高温迅速软化，很轻易的就剥离开来；有些树脂在高温仍然有很好的热强度，不会从  PCB  板脱离，甚至焦化也无法分开，具有很好的保密效果(图  4)。技术上最难的地方在于低温固化(80-120℃/1hr)，却要求高温的热强度。由于测试温度远高于保密胶的  Tg，所以微观来看树脂已经软化。如何让树脂在巨观看来还有相当的硬度，是研发的关键。我司的JC337-8 环氧胶已经通过测试，欢迎您来测试体验。