低温热固胶性能特点及使用方法介绍

　　提及低温热固胶，相信大家并不陌生，并且在生活中经常用到。低温热固胶在低温条件下能够快速固化，形成极好粘接力。一般用于芯片及FPC等线路板的粘接，因其工作性能优良，具有较高的保管稳定性。特别适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置以及需要低温固化的热敏感元件。下面，来详细介绍低温热固胶的性能特点及使用方法，以供参阅。

　　低温热固胶性能特点
　　1.超低温快速固化；
　　2.优异的粘接性能；
　　3.抗冲击力强。

　　低温热固胶使用方法
　　1.请在室温下使用，防止高温。
　　2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）。
　　3.使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。
　　4.充分保障工作场所的通风。
　　5.有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。

　　低温热固胶有着优异的粘接性能、抗冲击力强，在超低温快速固化。所以，在使用的时候一定要避免高温，尽量在通风的工作场所下使用。