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低温热固胶性能特点及使用方法介绍

出处:www.8600086.cn   分类:行业资讯  发布:2017-7-18 9:14:03
摘要:

  提及低温热固胶,相信大家并不陌生,并且在生活中经常用到。低温热固胶在低温条件下能够快速固化,形成极好粘接力。一般用于芯片及FPC等线路板的粘接,因其工作性能优良,具有较高的保管稳定性。特别适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置以及需要低温固化的热敏感元件。下面,来详细介绍低温热固胶的性能特点及使用方法,以供参阅。

  低温热固胶性能特点
  1.超低温快速固化;
  2.优异的粘接性能;
  3.抗冲击力强。

  低温热固胶使用方法
  1.请在室温下使用,防止高温。
  2.产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用(回温时间与包装大小有关,具体信息请咨询当地供应商)。
  3.使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。
  4.充分保障工作场所的通风。
  5.有关本产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。

  低温热固胶有着优异的粘接性能、抗冲击力强,在超低温快速固化。所以,在使用的时候一定要避免高温,尽量在通风的工作场所下使用。