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低温热固胶性能特点及使用方法介绍

出处:www.8600086.cn   分类:行业资讯  发布:2017-7-11 9:20:50
摘要:

  低温热固胶是一种单组份改良型环氧树脂胶粘剂,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件,在短期内形成良好粘接力。下面,来介绍低温热固胶的性能特点。

  低温热固胶性能特点
  1.超低温60~80度固化,60度60分钟,70度30~40分钟,80度12~15分钟
  2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳;
  3.胶水室温工作时间长达48小时;
  4.胶水黑色不透光;
  5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳;
  6.完全固化时间:经过试验和大量客户实际使用反映最佳固化温度是70度30~40分钟;

  低温热固胶使用方法:
  1.请在室温下使用,防止高温。
  2.产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用(回温时间与包装大小有关,具体信息请咨询当地供应商)。
  3.使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。
  4.充分保障工作场所的通风。
  5.有关本产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。

  低温热固胶用于低温固化,要在低温下储存,产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,乃是耐热耐老化性好。