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低温热固胶有什么特点,怎么用?

出处:www.8600086.cn   分类:行业资讯  发布:2017-5-9 9:28:07
摘要:低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂,用于低温固化,特别适用于需要低温固化的热敏感元件,这与其自身特性有关。不得不说,低温热固胶对我们的生活中真的很重要。那么,低温热固胶有什么特点,怎么使用?快来一起学习吧!
低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂,用于低温固化,特别适用于需要低温固化的热敏感元件,这与其自身特性有关。不得不说,低温热固胶对我们的生活中真的很重要。那么,低温热固胶有什么特点,怎么使用?快来一起学习吧!
  
  低温热固胶能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
  
  低温热固胶具有以下特点:
  
  1.超低温60~80度固化,60度60分钟,70度30~40分钟,80度12~15分钟
  
  2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳;
  
  3.胶水室温工作时间长达48小时;
  
  4.胶水黑色不透光;
  
  5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳;
  
  6.完全固化时间:经过试验和大量客户实际使用反映最佳固化温度是70度30~40分钟;
  
  低温热固胶使用指南
  
  把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合,包括:手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
  
  1) 在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。
  
  2) 为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。
  
  3) 以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076 mm,这可确保底部填充胶的最佳流动。
  
  4) 施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
  
  5) 在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
  
  简而言之,低温热固胶具有绝缘、防水性、耐湿热老化性佳、粘接性能极佳、超低温固化等特点。在使用过程中,为得到最好效果基板应该预热,施胶时每条胶的长度不要超过芯片的80%。以上内容都有详细概述,大家可以花点时间稍作了解。