低温热固胶有什么特点,怎么用？

低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，用于低温固化，特别适用于需要低温固化的热敏感元件，这与其自身特性有关。不得不说，低温热固胶对我们的生活中真的很重要。那么，低温热固胶有什么特点,怎么使用？快来一起学习吧！
　　
　　低温热固胶能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
　　
　　低温热固胶具有以下特点：
　　
　　1.超低温60~80度固化，60度60分钟，70度30~40分钟，80度12～15分钟
　　
　　2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳；
　　
　　3.胶水室温工作时间长达48小时；
　　
　　4.胶水黑色不透光；
　　
　　5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳；
　　
　　6.完全固化时间：经过试验和大量客户实际使用反映最佳固化温度是70度30~40分钟；
　　
　　低温热固胶使用指南：
　　
　　把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
　　
　　1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
　　
　　2） 为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
　　
　　3） 以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。
　　
　　4） 施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
　　
　　5） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
　　
　　简而言之，低温热固胶具有绝缘、防水性、耐湿热老化性佳、粘接性能极佳、超低温固化等特点。在使用过程中，为得到最好效果基板应该预热，施胶时每条胶的长度不要超过芯片的80%。以上内容都有详细概述，大家可以花点时间稍作了解。