为客户提供系统化胶水解决方案
诚信通图标
服务电话:4000-424-818
行业资讯
所在位置:首页 >> 行业资讯 >> 什么是低温热固胶,低温热固胶制备方法

什么是低温热固胶,低温热固胶制备方法

出处:www.8600086.cn   分类:行业资讯  发布:2017-6-30 9:17:58
摘要:

  什么是低温热固胶
  低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,固化快速、收缩率低、粘结强度高,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。

  低温热固胶制备办法
  (1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。
  (2)另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。
  (3)应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。
  质料配伍:本品中甲组与乙组品质份配比干系是1 .1,甲组中各质料品质份配比干系为:甲基丙烯酸甲醋69.28,丁精橡胶11.09,ABS为11.09,甲基丙烯酸5.991,糖精0.58,三乙胺1.46,催化剂0.491,硫脉0.02。
  乙组中各质料品质份配比干系为:甲基丙烯酸甲酷60. 97. ABS为21.98,甲基丙烯酸5.28,过氧化经基异丙苯11.72,草酸0.05。

  低温热固胶具有工艺流程简单,稳固性好,在通俗条件下保存可达6个月以上,被粘物外面无需严格处理,应用便利,时间短,效率高等诸多优点,通常被应用于记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接。