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什么是低温热固胶,低温热固胶性能参数说明

出处:www.8600086.cn   分类:行业资讯  发布:2017-5-9 9:15:09
摘要:低温热固胶一般用于低温固化,能在极短的时间内使各种材料之间形成最佳的粘接力。具有较高的保管稳定性,特别适用于需要低温固化的热敏感元件。下面,来具体说说低温热固胶的相关技术参数。

  低温热固胶一般用于低温固化,能在极短的时间内使各种材料之间形成最佳的粘接力。具有较高的保管稳定性,特别适用于需要低温固化的热敏感元件。下面,来具体说说低温热固胶的相关技术参数。
  
  什么是低温热固胶
  
  低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
  
  低温热固胶固化前材料持性

低温热固胶固化前材料属性


  
  贮存条件
  
  2-8℃温度下,阴凉干燥处,可存放6个月。
  
  推荐固化条件
  
  5分钟@150℃
  
  8分钟@120℃
  
  20分钟@100℃
  
  备注:所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的最佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。
  
  固化后材料性能及特性

低温热固胶固化后材料属性
  
  需特别注意以下几点:
  
  1) 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃以下。
  
  2) 冷藏贮存的SCT-3108须回温之后方可使用,30ml针筒须1~2小时(实际要求的时间会
  
  随包装的尺寸/容积而变)。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。
  
  3) 为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。