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可维修重工的底部填充胶推荐

出处：www.8600086.cn 分类：公司新闻发布：2014-12-25 15:27:13

摘要：

电子产品越来越精密和小型化，电子元件的集成度也越来越高，对产品的可靠性也是很大的挑战，我司根据多家大电子公司的产品特点和要求，研制开发了系列针对COB，BGA芯片在PCB和FPCB底部填充胶，增强芯片在电子线路板上的抗震动冲击性与稳定性；本产品具有高流动性，良好的粘接强度，低应力特点外，还具有低介电常数和低卤素的环保要求，并有很好的抗化学药剂特性。

底部填充胶在基板预热35度可以降低胶材的黏度，增加在BGA晶片底部的流动性，适合做为CSP/micro BGA覆晶零件用的液态封装材料。本系列树脂能在中温快速硬化，可以减低其他电子元件安装在PCB板上所产生的热应力，也可以降低基板摔落时冲击力造成的晶片四角应力的破坏。

产品性质

产品编号

化学类别

颜色

黏度值

cps

硬化条件

硬度

TG温度

吸水率

25°C’24hr，%

吸水率

80°C’24hr，%

KE-2823

One component

Epoxy

淡黄色

660

100°C，15min

150°C，5min

A77

0.95

2.40

KE-2826

One component

Epoxy

黑色

3040

80°C，30min

150°C，5min

A77

0.95

2.40

硬化条件

KE-2823		JC823-6
可使用时间Pot Life，25°C，days	5~7	可使用时间Pot Life，25°C，days	5~7
完全硬化时间Through Cure Time 100°C，min	15	完全硬化时间Through Cure Time 100°C，min	15
完全硬化时间Through Cure Time 120°C，min	10	完全硬化时间Through Cure Time 120°C，min	10
完全硬化时间Through Cure Time 150°C，min	5	完全硬化时间Through Cure Time 150°C，min

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