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可维修重工的底部填充胶推荐

出处:www.8600086.cn   分类:公司新闻  发布:2014-12-25 15:27:13
摘要:

电子产品越来越精密和小型化,电子元件的集成度也越来越高,对产品的可靠性也是很大的挑战,我司根据多家大电子公司的产品特点和要求,研制开发了系列针对COBBGA芯片在PCBFPCB底部填充胶,增强芯片在电子线路板上的抗震动冲击性与稳定性;本产品具有高流动性,良好的粘接强度,低应力特点外,还具有低介电常数和低卤素的环保要求,并有很好的抗化学药剂特性。

    底部填充胶在基板预热35可以降低胶材的黏度,增加在BGA晶片底部的流动性,适合做为CSP/micro BGA覆晶零件用的液态封装材料。本系列树脂能在中温快速硬化,可以减低其他电子元件安装在PCB板上所产生的热应力,也可以降低基板摔落时冲击力造成的晶片四角应力的破坏。

产品性质

产品编号

化学类别

颜色

黏度值

cps

硬化条件

硬度

TG温度

吸水率

25°C’24hr,%

吸水率

80°C’24hr,%

KE-2823

One component

Epoxy

淡黄色

 

660

100°C,15min

150°C,5min

A77

12

0.95

2.40

KE-2826

One component

Epoxy

黑色

 

3040

80°C,30min

150°C,5min

A77

30

0.95

2.40

硬化条件

KE-2823

JC823-6

可使用时间Pot Life,25°C,days

5~7

可使用时间Pot Life,25°C,days

5~7

完全硬化时间Through Cure Time 100°C,min

15

完全硬化时间Through Cure Time 100°C,min

15

完全硬化时间Through Cure Time 120°C,min

10

完全硬化时间Through Cure Time 120°C,min

10

完全硬化时间Through Cure Time 150°C,min

5

完全硬化时间Through Cure Time 150°C,min