什么是低压注塑成型工艺？

什么是Technomelt®低压注塑成型工艺？

Technomelt 低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Technomelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等… 详细

Technomelt®低压注塑成型工艺的优势

提升终端产品的性能

缩短产品开发周期，大幅度提升生产效率

节约总生产成本

应用案例

对于汽车、通讯、家电设备等行业使用的电子电气元器件而言，要保持性能如一的关键因素就是提高可靠性。Technomelt低压注塑成型解决方案具有防水、防潮、防尘、防污、耐温、抗震动、抗应力的保护性能与电气绝缘等性能，广泛应用于以下行业和产品：

防水连接器

印刷线路板的包封

传感器，开关

移动电池封装，如手机、数码相机、PDA电池

天线、感应元器件

其它应用：制作线束夹、索环

低压注塑成型设备与模具

注塑成型作业。由于注塑压力极低，成型所使用的模具可采用铸铝模，而不需要采用传统的钢材，因此易于模具的设计、开发和加工制造，可以大大节约材料成本和开发周期。
汉高与包括中国在内的世界各地多家低压注塑成型设备和模具制造商均建立了良好的合作伙伴关系，是低压注塑成型工艺领域中专业的全套解决方案提供者。