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低温热固胶用于哪些方面,多久可以固化?

出处:www.8600086.cn   分类:行业资讯  发布:2017-6-23 9:41:45
摘要:我们知道,低温热固胶能够在低温下快速固化,一般用于芯片以及FPC等线路板的粘接,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。稳定性较高,适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置。那么,低温热固胶一般用于哪些方面,多久固化?

  我们知道,低温热固胶能够在低温下快速固化,一般用于芯片以及FPC等线路板的粘接,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。稳定性较高,适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置。那么,低温热固胶一般用于哪些方面,多久固化?

  低温热固胶特点:
  1:外观:A胶为透明粘液体,无固体颗粒。B胶为浅黄色液体。
  2:固化条件:常温(25℃)时,1小时初固化,24小时达到最高硬度。
  3:密封及电子线路板保密高,防抄袭线路板上电子元件、耐候性能优良。
  4:固化后耐低温性能好,适应温度范围广,灌封后在较高的温度下仍有较好的保密效果及一定的硬度。
  5:灌封前表面需处理各种油污及灰尘,处理好后,然后两组份按比例调配。

  用途:
  低温热固胶通常用于芯片以及FPC等线路板的粘接,低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

  低温热固胶具有超低温快速固化,粘接性能优,抗冲击力强等特点。不同的温度其固化时间也不同,通常超低温60~80度,60度60分钟,70度30~40分钟,80度12~15分钟初固化。具体内容,可参见珠海金士能产品信息技术参数。