什么是低温热固胶,低温热固胶有什么特点？

什么是低温热固胶？低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。通常用于记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接。具有固化快速、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保等特点。具体内容如下；
　　
　　低温热固胶的特点：
　　
　　1.超低温60~80度固化，60度60分钟，70度30~40分钟，80度12～15分钟
　　
　　2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳；
　　
　　3.胶水室温工作时间长达48小时；
　　
　　4.胶水黑色不透光；
　　
　　5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳；
　　
　　6.完全固化时间：经过试验和大量客户实际使用反映最佳固化温度是70度30~40分钟；8600086.cn低温热固胶的特点
　　　　
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