浅谈：低温热固胶的特点及用途

　　生活中大家可能对低温热固胶的了解比较少，不知道低温热固胶有什么特点，哪些用途，怎么使用。其实，低温固化胶是一种单组分、低温热固化改良环氧树脂胶粘剂。通常适用于记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

　　低温热固胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，固化快速、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。

　　低温热固胶主要特点
　　1.结构强度强
　　2.对各种材质均有良好的粘接性能
　　3.低温快速固化
　　4.提供良好的绝缘性和低收缩率。
　　5.具有高黏度及高摇变，在加工与硬化的过程中不会垂流。

　　关于低温热固胶的特点及用途，上述已做详细介绍。如若想了解低温热固胶更多相关内容，可关注珠海金士能行业资讯，会实时更新低温热固胶最新动态。