低温固化环氧胶的使用方法及注意事项

　　低温固化环氧胶一般用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。能在各种材料之间形成最佳粘接力，改善工作性能、稳定性较高。低温固化环氧胶怎么使用，跟一般的胶水一样用吗？显然不是的。下面，我们来看看低温固化环氧胶的使用方法及所需注意事项。

　　
　　低温固化环氧胶使用方法：
　　
　　1.请在室温下使用，防止高温。
　　
　　2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关）。
　　
　　3.使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。
　　
　　4.充分保障工作场所的通风。
　　
　　5.有关产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。
　　
　　6.根据热固化的条件，选择时间长短，一般60~80°C的固化温度。
　　
　　（低温固化需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C ，使用时候，需要放置在室温回温）
　　
　　低温固化环氧胶使用注意事项：
　　
　　1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。
　　
　　2.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
　　
　　3.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
　　
　　由此可见，低温固化环氧胶对于温度的要求是比较高的。室温下使用，避免高温，保障工作场所有通风条件。具体信息大家参照以上内容，相信一定会对大家有所帮助。