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什么是低温热固胶,使用中需注意些什么?

出处:www.8600086.cn   分类:行业资讯  发布:2017-6-29 9:08:04
摘要:提及低温热固胶,可能很多人对其不太了解。比如说低温热固胶有什么特点、固化条件是啥、使用中注意些什么等等,为了大家能进一步认识低温热固胶,以上问题,金士能小编将为大家一一作答。

  提及低温热固胶,可能很多人对其不太了解。比如说低温热固胶有什么特点、固化条件是啥、使用中注意些什么等等,为了大家能进一步认识低温热固胶,以上问题,金士能小编将为大家一一作答。

  什么是低温热固胶
  低温热固胶是一种单组份迅速固化BGA填充胶,主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。

  低温热固胶特点:
  低温热固胶流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。

  固化条件:
  80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要依据实际适当调节固化时间。

  使用注意事项
  1.使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
  2.室温下可以直接填充,如要要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片,可分两三次注胶。
  3.当机件有缺陷时可对此机伯维修,只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件,毁坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。
  4.5℃阴凉处保存,保质期6月,任务场所保持通风良好,远离儿童。

  总而言之,低温热固胶是一种迅速固化BGA填充胶,流淌性极好,具有优异的柔韧性和可维修性。于80℃下20分钟时间固化。多用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。